隨著用途的多樣化和袖珍化，電子設備中使用的FPC要求高密度電路的同時，還要求質(zhì)的意義上的高性能化。最近的FPC電路密度的變遷，采用減成法(蝕刻法)可以形成導體節(jié)距為30um以下的單面電路，導體節(jié)距為50um以下的雙面電路也已經(jīng)實用化。連接雙面電路或者多層電路的導體層間的導通孔徑也越來越小，現(xiàn)在導通孔孔徑100um以下的孔已達量產(chǎn)規(guī)模。

  基于制造母術的立場，高密度電路的可能制造范圍。根據(jù)電路節(jié)距和導通孔孔徑，高密度電路大致分為三種類型：(1)傳統(tǒng)的FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。

  在傳統(tǒng)的減成法中，節(jié)距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經(jīng)量產(chǎn)化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成法中也可以加工30um的線路節(jié)距。此外，由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入，可以實現(xiàn)50um孔徑的導通孔量產(chǎn)加工，現(xiàn)在量產(chǎn)的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。

然而如果節(jié)距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統(tǒng)技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料。現(xiàn)在提出的工藝有各種加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是最適用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。

  另一方面，F(xiàn)PC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化，F(xiàn)PC的性能提出了多樣化和高性能化的要求，這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。

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