核心技術:
· Common Base 理念:模塊化設計,風格統(tǒng)一;減少設計時間,提高設計質(zhì)量;易擴展升級;
· MES 系統(tǒng):與客戶 MES 系統(tǒng)對接;數(shù)據(jù)可追溯;生產(chǎn)信息可視化;
· 整線自動化:僅需1人間隔補料;預留 AGV 自動對接;
· 標準 Tray 盤上下料機:實現(xiàn)自動上下料,穩(wěn)定性高,兼容性強;
· 在線老化:100% 老化,減少占地面積,減少人員配置;
· 測試暗箱:自研暗箱,滿足產(chǎn)品標定和測試需求。
主要工藝:
· 殼體上料
· 透氣膜組裝&流量測試
· PCBA 上料, 燒錄,功能測試及壓裝
· 散熱膠涂覆&檢測
· 膠槽plasma清潔
· 密封膠涂覆&檢測
· 紅外熱鉚
· 產(chǎn)品加熱
· 高溫測試&產(chǎn)品冷卻
· 泄漏測試
· 感知測試
· EOL&下料